EB/スパッタリング複合成膜装置

特徴

電子ビームおよびスパッタリングによる成膜が可能な装置です。
電子ビームには、基板を冷却する基板冷却板と膜厚モニタ、
スパッタリングには、基板を300℃に加熱する基板ヒーターを備えます。

・真空チャンバー
 SUS304製、円筒型チャンバー、寸法:450×350H
・基板ホルダー
 サイズ:φ4インチ ×2
・設置面積
 幅約3m×奥行約2m(電源、ユーティリティスペース含む)
・重量
 本体 約300kg
・キャスターとアジャスター付きで、移動と固定が可能
・真空到達度 10-4Pa以下

<納期>約1.5ヵ月

備考

【使用ポンプ】
・ターボ分子ポンプ
・ロータリーポンプ




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